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环氧灌封胶在电子设备中的电路板封装方面发挥着至关重要的作用。它能够紧密填充电路板上的空隙，增强电路板的机械强度，防止因振动或冲击而导致的元件松动或脱落。同时，环氧灌封胶还能提供优异的电绝缘性能，确保电路板上的信号传输不受干扰。此外，它还具有良好的热导性能，有助于散热，防止电路板因过热而损坏。在封装过程中，环氧灌封胶可以迅速固化，形成坚固的保护层，保护电路板免受外界环境的侵蚀，提高电子设备的整体可靠性和稳定性。有机硅灌封胶还具有良好的防火阻燃性能，能够有效阻止火势蔓延，降低火灾风险。广东新型灌封胶工厂直销
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环氧树脂灌封胶能够在宽泛的温度范围内保持稳定的物理和化学性能，从低温到高温环境都能表现出色。广东新型灌封胶工厂直销
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