常见的镶嵌树脂有哪些?以下是一些常见的镶嵌树脂
通用型树脂:这种树脂采用常规增强填料,流变性好,硬度适中,经济实惠,常用的热镶嵌树脂,特别适合硬度低于HRC35的材料。保边型树脂:其增强填料为较硬且耐磨的矿物纤维,因此硬度高,耐磨性好。它能与较硬的样品在磨抛时实现较好的材料同步去除,有效避免边缘圆弧化,便于观察。但需要注意的是,其流变性较差,需要较高的压力才能紧密填充。功能性树脂:这种树脂满足特殊需求,如导电或透明等,需要专门的材料和合成工艺。其具体应用取决于特定的应用要求和供应商的能力。此外,根据操作温度的不同,镶嵌树脂还可以分为冷镶嵌树脂和热镶嵌树脂。冷镶嵌树脂如环氧树脂和丙烯酸树脂,适用于对温度敏感或无法承受高压的样品;而热镶嵌树脂则适用于耐热耐压的样品,其硬度高,耐腐蚀,平整度高,有利于后续的磨抛和金相分析。在选择镶嵌树脂时,应根据样品的性质、后续处理要求以及具体的应用场景来综合考虑 赋耘检测技术(上海)有限公司镶嵌树脂,快速环氧王,水晶王,水晶胶,压克力树脂,亚克力树脂,环氧树脂!上海赋耘镶嵌树脂推荐

对于线路板、塑料或有机物等热敏感材料,以及丝线类材料、多孔材料、涂层类材料等压敏感样品都使用冷镶的方法来制样。在液态的树脂内加入固化剂,在硅胶或其他塑胶类的模具内浇注,完成固化后脱模成型,所以冷镶可以不用设备或者简易的真空装置就能完成。在金相试样制作过程中,镶嵌这一环节是对不规则,试样较小而带来的操作不便。一般使用者选择原料有冷镶嵌王、水晶王、环氧王。那么赋耘向你分别介绍,冷镶嵌王是无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料,不到十分钟即可镶嵌完毕,快速方便。适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所,您将再也不会担心样品因回火而软化或者因加热而发生内部组织变化。冷镶嵌树脂是一种粘度特别低的快速固化的环氧树脂镶嵌料;冷镶嵌料硬化后具有良好的透明性;由两组份组成:树脂和固化剂,均呈液态;该材料重要的特点是:粘度低,具有的流动性,从而使样品内的孔洞和裂缝充满树脂,它适用于电子行业及空隙样品等。二、技术参数组元:500g树脂、250g固化剂硬化无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料!适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所,节省设备投资和能耗,同时也不用担心样品因镶嵌温度高回火而软化。
上海赋耘镶嵌树脂推荐冷镶嵌树脂的固化温度范围是多少?

赋耘检测技术(上海)有限公司提供环氧树脂的分类:一般按照强度、耐热等级以及特性分类,环氧树脂的主要品种有16种,包括通用胶、结构胶、耐高温胶、耐低温胶、水中及潮湿面用胶、导电胶、光学胶、点焊胶、环氧树脂胶膜、发泡胶、应变胶、软质材料粘接胶、密封胶、特种胶、潜伏性固化胶、土木建筑胶16种。赋耘大量提供环氧树脂,常用有快速环氧王FCM3,包装:(小包装)树脂1000ml液体+500ml固化(大包装)树脂4L液体+1200ml固化剂附件:Ф30冷镶嵌模1个+塑料杯、搅拌棒各40个环氧树脂类,快速固化,透明,无气味。固化时间:25℃40分钟适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业。低粘度环氧FCM4王包装:(小包装)树脂1000ml液体+300ml固化(大包装)树脂4000ml液体+1200ml固化剂附件:Ф30冷镶嵌模1个+塑料杯、搅拌棒各40个环氧树脂类,粘度极低,渗透性好,透明,无气味。固化时间:25℃3~4小时适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业。低发热环氧王FCM5包装:树脂4L液体/瓶+1200ml固化剂附件Ф30冷镶嵌模1个+塑料杯、搅拌棒各40个环氧树脂类,收缩小,发热少,透明,无气味。
赋耘检测技术(上海)有限公司提供环氧树脂的分类目前尚未统一,一般按照强度、耐热等级以及特性分类,环氧树脂的主要品种有16种,包括通用胶、结构胶、耐高温胶、耐低温胶、水中及潮湿面用胶、导电胶、光学胶、点焊胶、环氧树脂胶膜、发泡胶、应变胶、软质材料粘接胶、密封胶、特种胶、潜伏性固化胶、土木建筑胶16种。赋耘大量提供环氧树脂,常用有快速环氧王FCM3,包装:(小包装)树脂1000ml液体+500ml固化(大包装)树脂4L液体+1200ml固化剂附件:Ф30冷镶嵌模1个+塑料杯、搅拌棒各40个环氧树脂类,快速固化,透明,无气味。固化时间:25℃40分钟适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业。低粘度环氧FCM4王包装:(小包装)树脂1000ml液体+300ml固化(大包装)树脂4000ml液体+1200ml固化剂附件:Ф30冷镶嵌模1个+塑料杯、搅拌棒各40个环氧树脂类,粘度极低,渗透性好,透明,无气味。固化时间:25℃3~4小时适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业。低发热环氧王FCM5包装:树脂4L液体/瓶+1200ml固化剂附件Ф30冷镶嵌模1个+塑料杯、搅拌棒各40个环氧树脂类,收缩小,发热少,透明,无气味。固化时间:25℃20~24小时适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业。 热镶嵌机的压力精度对镶嵌质量的影响?

赋耘检测技术(上海)有限公司提供切片分析方案如下低发热环氧王FCM5包装:树脂4L液体/瓶+1200ml固化剂,收缩小,发热少,透明,无气味。固化时间:25℃20~24小时适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业。镶样模硅橡胶,配合冷镶嵌料,可反复使用。直径20mm,高25mm,12个。直径25mm.高25mm,12个。直径30mm,高25mm,12个。直径40mm,高25mm,12个。直径50mm,高25mm,12个。POM硬模,带底盖,配合冷镶嵌料,可反复使用。直径30mm,高30mm,12个。硅橡胶。配合冷镶嵌料,可反复使用。长宽高:55x20x25mm,6个。长宽高:70x40x25mm,6个。长宽高:100x50x25mm,6个。脱模剂镶嵌脱模剂。以喷雾罐式包装,可均匀喷至模具表面适合热镶嵌机和冷镶嵌模的脱模,350ml。液体。适合热镶嵌机和冷镶嵌模的脱200ml。样品夹塑料制,通过两个紧密接触的两个园夹住薄样品,适用于镶嵌时,将薄样品垂直立起以观察剖面,500片。塑料制,Ω形,三杆支撑,适用于镶嵌时,将薄样品垂直立起以观察剖面,500片不锈钢制,通过两个紧密接触的两个园夹住薄样品适用于镶嵌时,将薄样品垂直立起以观察剖面,500片。 赋耘检测技术(上海)有限公司大量销售泰克诺维Technovit4000!上海赋耘镶嵌树脂哪家便宜
金相树脂在金相分析中的作用是什么?上海赋耘镶嵌树脂推荐
赋耘检测技术(上海)有限公司就冷镶嵌和热镶嵌做一下解释,按照操作温度来说,有冷镶嵌和热镶嵌两种,冷镶嵌其实就是采用室温时呈现液态的树脂,加入固化剂,然后浇入塑胶模具中,然后发生交联固化的过程;冷镶多用于一些热敏感和压力敏感的样品。而热镶嵌则是以室温呈现固态的树脂颗粒,填埋入模具内,加热至液态,在加压后紧密包覆样品,固化后脱模。热镶嵌则多用于耐热耐压的固体材料。对于线路板、塑料或有机物等热敏感材料,以及丝线类材料、多孔材料、涂层类材料等压敏感样品都使用冷镶的方法来制样。在液态的树脂内加入固化剂,在硅胶或其他塑胶类的模具内浇注,完成固化后脱模成型,所以冷镶可以不用设备或者简易的真空装置就能完成。在金相试样制作过程中,镶嵌这一环节是对不规则,试样较小而带来的操作不便。赋耘提供光固化树脂2000LC,配置UV光固化机,大量销售。替代进口,它的性能如下:光固化冷镶嵌料属于单组份丙烯酸树脂。粘度低,流动性好,样品内的孔洞和裂缝内可充满树脂;固化快,并可控制固化速度;固化过程中,发热少,温度低,可用于多种材料样品,如线路板等样品的镶嵌;倒入模具中,可长时间放置或抽真空,充分排除样品中的气泡;无色、透明性佳。
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