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耐高温环氧树脂胶在电子封装领域发挥着重要作用，它可以用于芯片与基板的黏接、电子元件的固定等。在高温环境下，它能够保证电子设备的电路连接稳定可靠，防止因热量积聚导致的焊点失效、元件损坏等问题，从而延长电子产品的使用寿命，提高其可靠性和稳定性，满足了现代电子技术飞速发展的需求。在汽车工业领域，耐高温环氧树脂胶同样不可或缺。汽车发动机在工作过程中会产生大量的热量，特别是在高性能发动机和涡轮增压发动机中，温度更是较高。低粘度环氧树脂胶在电子元件灌封中表现出色，能完美填充细小缝隙，确保绝缘与保护。防拆解环氧树脂胶质量
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